3D打印冷卻系統(tǒng)用于下一代微處理器的散熱
行業(yè)資訊
2220天前
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心容納數(shù)千臺(tái)服務(wù)器，每臺(tái)服務(wù)器都有兩個(gè)或更多個(gè)發(fā)熱微處理器。微處理器每平方厘米可以輕松產(chǎn)生超過40瓦的熱量，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，未來的微處理器有望產(chǎn)生更高的熱通量，伴隨而來的難題就是這
- 首頁
- 上一頁
- 1
- 下一頁
- 末頁
跳至第 頁
文章分類
- 1知識(shí)堂(613)
- 2行業(yè)資訊(2075)
- 33D潮流(237)
- 4科技前沿(124)
- 5創(chuàng)意空間(60)
- 6魔猴動(dòng)態(tài)(236)
